顯微維氏硬度計(jì)是精密機(jī)械技術(shù)和光電技術(shù)相結(jié)合的新型顯微維氏和努氏硬度測(cè)試儀器。它具有良好的可靠性、可操作性和直觀性。

測(cè)定金屬，合金表面層各種滲層，硬化層及金屬內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)的顯微硬度，測(cè)定用其它方法所不能及的小件、薄片、脆硬件以及相夾雜鍍層的硬度，并可觀察金相組織結(jié)構(gòu)。

●本機(jī)配有10倍和40倍物鏡，10倍數(shù)字式測(cè)微目鏡。
●在屏幕上能顯示試驗(yàn)方法、試驗(yàn)力、壓痕長度、硬度值、試驗(yàn)力保持時(shí)間、測(cè)量次數(shù)等，能鍵入年、月、日期、試驗(yàn)結(jié)果和數(shù)據(jù)處理等，通過內(nèi)置打印機(jī)輸出，同時(shí)它具有直接測(cè)量次數(shù)。
●擁有可供連接數(shù)碼相機(jī)和CCD攝像頭的螺紋接口，并配有RS232接口。
●在光源上是首家采用冷光源，使用壽命10萬小時(shí)，也可以按用戶要求選用鹵素?zé)艄庠础?/span>

應(yīng)用范圍：

●     滲氮層、陶瓷、鋼、有色金屬；
●     薄板、金屬薄片、電鍍層、微小試件；
●     材料強(qiáng)度、熱處理、碳化層、脫碳層和淬火硬化層的深度；
●     適用于平行平面和微小零件及超薄零件的精密維氏測(cè)量。

    薄型塑料、金屬箔片、鍍層、涂層、硬化層、層狀金屬、焊接或沉積硬度、集成電路晶片。